2020
聚合物由于其极低的导热率因此难以应用于热管理领域。考虑到关于增强块体聚合物的热导率的研究很少,我们在这...
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聚合物基电介质材料通常具有较低的介电常数、工作温度和较高的介电损耗,这限制了其在恶劣环境中的使用。本工...
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随着电子电器设备向微型化、高性能化以及集成化迅速发展,热的积累成为亟待解决的重要问题。目前热管理材料除...
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我们通过一种简单、高效的方法制备了可拉伸电加热复合材料,该材料不仅能在输入较低电压下正常工作,并且即使...
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2019年6月14日,本课题组2016级毕业生分享会在研究生院3-102如期举行。本课题组博士研究生贾利川、尹华模,硕...
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表面修饰对于提高多孔聚合物支架的生物活性具有重要的意义。本研究工作的目的是在多孔复合支架的表面通过固定...
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具有独特三维多孔结构的碳气凝胶被认为是一种优异的电磁屏蔽材料。本研究以来源广泛绿色环保的纤维素材料作为...
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纤维素薄膜由于大量羟基的存在,具有较强的水蒸气吸附性,导致阻隔性能特别是阻水能力差,无法作为包装膜使用...
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聚合物表面拓扑形貌线索和化学线索的同时存在被证明是一种有效的路径来加速前成骨细胞分化。本工作中,制备了高...
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2019年5月24日,本课题组2016级硕士毕业生论文答辩会在研究生院3-401及3-405如期举行。于3-401的答辩会由...