以聚乙烯、聚丙烯及聚酯为主的高分子薄膜材料在食品、医药、电子电器等领域作为包装材料大量使用，造成了严重的“白色污染”问题，针对该问题，项目组开发了全降解强韧化薄膜改性技术及其加工成型技术，该技术克服了目前聚乳酸薄膜脆性大，耐热性低，阻隔性差等瓶颈问题。开发的系列全降解薄膜专用料及加工成型技术包括：耐热透明强韧化降解薄膜专用料及加工成型技术，轻质多孔强韧化全降解薄膜专用料及制备技术，抗静电增强增韧薄膜专用料及加工成型技术，超疏水强韧化可降解薄膜加工技术，可用于目前食品、药品，以及电子电器包装的环保替代产品，也可用于环保胶带、电子基膜等产品。