晶体管朝着小型化和集成化的演变加剧了中央处理器(CPUs)的热积累。热界面材料(Thermal interface materials, TIMs)对于移除产生的热量和保证器件可靠性十分关键。为此，我们提出了麦芽糖辅助机械化学剥离制备maltose-g-graphene作为TIMs的结构基元。然后，采用两步真空过滤法制备了具有双层结构的maltose-g-graphene/明胶复合薄膜，构建了由定向排列和紧密排列的maltose-g-graphene组成的有效导热通路。当添加40 wt% maltose-g-graphene时，双层复合膜表现出出色的面内热导率(30.8 W m⁻¹ K⁻¹)和强的各向异性比(约8325%)。更有趣的是，双层复合膜对CPU的冷却效果明显好于商业导热垫。在抗瞬时热冲击和长时间热冲击以及疲劳稳定性方面具有突出的导热稳定性。我们的工作为设计和制备高性能TIMs冷却CPU以克服苛刻的应用场景提供了有价值的参考。

Zhi-Guo Wang, Jia-Cheng Lv, Zi-Li Zheng, Ji-Guang Du, Kun Dai, Jun Lei, Ling Xu, Jia-Zhuang Xu,* and Zhong-Ming Li. Highly Thermally Conductive Graphene-Based Thermal Interface Materials with Bilayer Structure for Central Processing Unit Cooling. ACS Appl. Mater. Interfaces, 2021, 13, 25325−25333, DOI: 10.1021/acsami.1c01223.