热界面材料是电子器件散热的关键，但聚合物基体与填料之间的高界面热阻是影响其导热系统的主要因素。在本研究中，我们采用一种简便的压制填料的方法，预先构建了各向同性球形氮化硼组成的优良导热通路，随后填充硅橡胶并且热成型制备了具有高各向同性导热系数的热界面材料。在填料含量为 50wt%时，球形氮化硼/硅橡胶复合材料的面内和面外导热系数分别达到 9.36 和 7.82W/(m·K)，高于以往块状氮化硼/硅橡胶复合材料研究的最高值（未包括胶片），分别为 4.13 和 6.56 W/(m·K)。制备的热界面材料具有高热稳定性，其热分解温度比纯硅橡胶高 47.2℃。另外，热界面材料硬度低（Shore A 硬度<70），可弯曲折叠，可以替代传统导热硅胶垫。

Yu-Fan Hu，Xue-Jun Zhou，Shi-Hao Ni，Feng-Yang Wu，Ji-You Zong，Tai-Bao Yang，Ding-Xiang Yan，Jian-Hua Tang，Jun Lei*，Zhong-Ming Li*. Spherical boron nitride/silicone rubber composite with high isotropic thermal conductivity via pre-constructing thermally conductive networks. Journal of Applied Polymer Science，2022, 139(38); DOI: 10.1002/app.52901