如何提高纤维素基电介质的介电常数以满足电子设备微型化、轻量化的发展需求仍是一个亟待解决的重要问题。本研究从聚合物凝聚态结构与构象调控的角度出发，通过改变纤维素溶解温度（-12.5 ℃，-10 ℃，-8 ℃），制备出了再生纤维薄膜（RC-12.5）和全纤维素复合薄膜（RC-10、RC-8）。结果表明，全纤维素复合薄膜（RC-8）在保持较低的损耗因子的同时，其介电常数（ε_r）可达13.9，比再生纤维素薄膜的ε_r提高了78%。进一步的机理研究表明，溶解温度的提高导致了原生纤维素的不完全溶解以及Ⅰ型晶和Ⅱ型晶的并存，并且不稳定tg构象的存在使得Ⅰ型晶-无定形区界面的运动能力增强，氢键网络发生重排，明显增强了此区域纤维素分子链的β和γ松弛能力，即局部主链和侧基的运动能力得到提高，进而显著提升了纤维素的介电常数。该工作提出了一种全新的高介电常数纤维素介电薄膜的制备策略，并帮助我们进一步认识了纤维素微观结构与其介电性能之间的关系。

De-Long Li, Shao-Cong Shi, Ke-Yu Lan, Chun-Yan Liu, Yue Li, Ling Xu, Jun Lei, Gan-Ji Zhong, Hua-Dong Huang,* Zhong-Ming Li* Enhanced Dielectric Properties of All-Cellulose Composite Film via Modulating Hydroxymethyl Conformation and Hydrogen Bonding Network. ACS Macro Letters, 2023, 12, 880-887, DOI: 10.1021/acsmacrolett.3c00224.