聚合物薄膜以质轻、透明、便宜、易加工等特性，在食品、药品和电子器件等包装领域有广泛的应用。但常规的单一聚合物薄膜的O₂和水蒸气阻隔性能明显不足，难以满足商品的使用需求。在本综述中，我们着重介绍了目前常用的高阻隔技术，如表面涂层技术，共混改性技术和层状纳米填料复合技术，总结了涂层的类型，共混物中分散相形态，纳米复合材料中填料本征性能、分散形貌、界面结构以及基体晶体结构等主要因素对聚合物包装薄膜气体阻隔性能的影响，展望了现有阻隔技术的局限性以及未来高分子包装薄膜的发展方向。本综述深入解析了高分子薄膜材料成型工艺、微观结构（涂层结构、相态结构、填料形态、晶体结构等）、宏观气体阻隔性能的关系，为高阻隔包装薄膜材料的开发提供了重要的参考。

Hua-Dong Huang, Peng-Gang Ren, Gan-Ji Zhong, Andrew Olah, Zhong-Ming Li∗, Eric Baer∗, Lei Zhu*. Promising strategies and new opportunities for high barrier polymer packaging films. Progress in Polymer Science, 2023, 144, 101722, DOI: 10.1016/j.progpolymsci.2023.101722.