为了有效散热以防止高功率密度电子设备过热，我们开发了一种蜗牛壳状的导热网络来改善热界面材料（TIMs）的垂直导热性。受蜗牛壳中螺旋生长的碳酸钙片层启发，我们提出了一种简单的双微杆辅助卷曲方法，对水平取向的氮化硼纳米片（BNNS）/芳纶纳米纤维（ANF）薄膜进行螺旋卷曲。因此，在得到的TIMs中，BNNSs呈垂直取向排列。与BNNS随机分布的对比样相比，在相同的填料含量下（50 wt %），我们的TIMs的垂直热导率提高了约100%。通过Foygel的非线性模型计算得知，这一独特的BNNS导热网络显著降低了界面热阻，减少了四个数量级。我们的TIM实现了LED芯片温度降低42.6°C，显示出优异的热耗散性能。这项工作为制备高性能TIMs以确保电子设备的可靠运行提供了有价值的方法。

Zhi-Guo Wang, Yaonan Huo, Hai-Feng Nan, Guoqiang Zhang, Jiefeng Gao, Ling Xu,* Chun-Hua Li, Jia-Zhuang Xu,* Zhong-Ming Li. Constructing the Snail Shell-Like Framework in Thermal Interface Materials for Enhanced Through-Plane Thermal Conductivity. ACS Appl. Mater. Interfaces, 2024, 16 (36), 48386–48394, DOI: 10.1021/acsami.4c12033.