随着现代电气设备向小型化、集成化、高功率化的快速发展，具有优异导热性能的耐高温绝缘纸被迫切需要以保证高端电气设备工作可靠性。然而，现有绝缘纸实现这一目标仍然是一个挑战。在此，我们通过一种通用且可规模化的一步组装策略，制备了具有优异导热性能的耐高温微米氮化硼（m-BN）基绝缘纸。受海洋中水母漂浮形状的启发，采用类似水母触手的芳纶纳米纤维（ANF）支撑钟形的m-BN，有效解决了m-BN的动力学稳定分散和成膜能力问题。获得的m-BN@ANF纸具有优异的耐高温绝缘性能，即使在200°C的高温下也具有359.0 kV mm⁻¹的超高击穿强度，远远超过先前文献报道的工作。此外，m-BN@ANF纸的最佳热导率为26.4 W m⁻¹ K⁻¹，且具有良好的热稳定性，初始分解温度为486 ℃。这种出色的综合性能证明了将m-BN@ANF绝缘纸应用于高温环境下运行的先进电气系统的前景。

Meng-Xin Liu, Rui-Yu Ma, Zhi-Xing Wang, Zhuo-Yang Li, Gui-Lin Song, Jie Lin, Xin-Yuan Li, Ling Xu*, Ding-Xiang Yan, Li-Chuan Jia*, and Zhong-Ming Li. Scalable assembly of micron boron nitride into high-temperature-resistant insulating papers with superior thermal conductivity. Materials Horizons, 2025, DOI: 10.1039/d4mh01897d.