聚合物由于其极低的导热率因此难以应用于热管理领域。考虑到关于增强块体聚合物的热导率的研究很少，我们在这项工作中使用线性超高分子量聚乙烯（LUHMWPE），其具有减少的支链数，而不是传统的UHMWPE，利用固态挤出（SSE）成功地制备了高度取向的结构从而得到了高热导率的聚合物块体。而聚合物主的高取向和结晶度的提高是热导率得到的极大改善的原因。其块体沿取向方向的导热率高达4.7 W/(mK)，约为其压模样品的13倍，也高于同样SSE制备的常规UHMWPE (3.0 W /(mK))。此外，研究发现LUHMWPE块体的最终导热性能与挤出拉伸比（EDR）呈正相关。而且扫描电子显微镜的结果表明，在SSE期间形成了大量的纳米纤维状结构，这导致了块体的超高拉伸强度（120.4MPa）。增强的导热性能和高拉伸强度使得LUHMWPE块体有可能用于电子封装领域。
Ai Shi, Yue Li, Wei Liu, Jun Lei*, and Zhong-Ming Li. High thermal conductivity of chain-aligned bulk linear ultra-high molecular weight polyethylene. Journal of Applied Physics 2019, 125, 245110

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