PC/SiO2@GONSs-PVDF/PC三层电介质复合材料论文发表于J Mater Sci
发布时间:2021-05-19 文章来源:陈超要同时继承纳米填料的高介电常数并保持聚合物基体的高击穿强度,开发高介电性能聚合物纳米复合材料仍然面临许多挑战。在此研究中,通过简单有效的溶液浇铸和浸涂方法制备了三层纳米复合膜,其中利用绝缘SiO2改性氧化石墨烯纳米片(GONSs)制得SiO2@GONSs和聚偏氟乙烯(PVDF)复合得到中间层,聚碳酸酯(PC)层是外层。表面改性可以减小局部电场集中并阻止导电路径形成。此外,夹层结构或三层结构抑制了空间电荷或杂质离子的弛豫和迁移,并抑制了电荷注入。最终,所制得的三层纳米复合膜在1 kHz时表现出5.2的介电常数和0.013的低介电损耗(tanδ),击穿强度为219 MV m-1,明显高于单层薄膜和含未改性GONSs的薄膜。在200 MV m-1时,相应的放电能量密度为1.20 J cm-3,并有优异的高达86.2%的效率。更有趣的是,绝缘的SiO2改性层和PC外层还可以有效地限制杂质离子在120 ℃下的弛豫或迁移,从而为制备的三层纳米复合膜赋予优异的高温介电性能。表面改性和夹层结构的结合为制备介电损耗低、击穿强度高、效率高和具有耐高温性能的GONS基介电纳米复合材料开辟了道路。
Chao Chen, Run-Pan Nie, Shao-Cong Shi, Li-Chuan Jia, Yue Li, Xie Li, Yu-Chuan Huang, Dong-Lin Han*, Hua-Dong Huang* & Zhong-Ming Li. Simultaneous enhancement of breakdown strength and discharged energy efficiency of tri-layered polymer nanocomposite films by incorporating modified graphene oxide nanosheets. Journal of Materials Science, 2021, DOI: 10.1007/s10853-021-06155-y.