随着电子产品的广泛应用，电磁污染的问题日益严重，这一方面会干扰电子产品的正常工作，另一面对人体的健康也有一定损害。制备具有隔离结构的导电聚合物复合材料(CPCs)，即使导电填料选择性地分布在聚合物微区表面，可以在低填料含量下实现优良电磁屏蔽性能。然而，在低熔体粘度半晶聚合物中构筑隔离结构导电网络依旧是挑战。此外，目前隔离结构CPCs力学性能较差的问题还未得到很好解决。本文采用固态成型方法，成功在典型的低熔体粘度半晶聚合物—聚丙烯(PP)内部构建了碳纳米管(CNT)隔离结构导电网络。复合材料在CNT含量仅为5 wt%时电磁屏蔽效能高达48.3 dB。同时，成型时较高的压力和温度改善了隔离结构复合材料界面相互作用，相比于低压固态成型样品，其机械性能有了很大提高，且达到与熔融成型CNT/PP复合材料相当的水平。本工作为低熔体粘度半晶聚合物中隔离结构的构筑提供了一个行之有效的方法，并且能使复合材料兼具优良电磁屏蔽性能和力学性能。
Hong-Yuan Wu, Li-Chuan Jia, Ding-Xiang Yan, Jie-feng Gao, Xiao-Peng Zhang, Peng-Gang Ren, Zhong-Ming Li. Simultaneously improved electromagnetic interference shielding and mechanical performance of segregated carbon nanotube/polypropylene composite via solid phase molding. Composites Science and Technology, 2018, 156, 87-94.

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