电子电器设备的微型化、高性能化以及集成化已经成为新的发展方向，热的积累成为亟待解决的重要问题。设计具有高导热性能的聚合物复合材料是热管理材料研究的重点。通常情况下大量添加导热填料虽然可以大幅提高热导率，但也会降低材料成型加工性，以及提高成本。本文通过构建隔离结构一方面提高填料的利用率，另一方面增强BN与CNT之间的协同作用，大幅提高了材料的导热性能，并降低了填料的加入量，为材料在电子电器设备上的应用打下了坚实的基础。

Zhi-Guo Wang, Yan-Fei Huang, Guo-Qiang Zhang, Han-Qin Wang, Jia-Zhuang Xu, Jun Lei,  Lei Zhu, Feng Gong, and Zhong-Ming Li. Enhanced Thermal Conductivity of Segregated Poly(Vinylidene Fluoride) Composites via Forming Hybrid Conductive Network of Boron Nitride and Carbon Nanotubes. Ind. Eng. Chem. Res., 2018 DOI: 10.1021/acs.iecr.8b01764

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https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.iecr.8b01764